Näytetään tulokset 1 - 10 / 16592
tulosta / sivu
Mitä julkaisutietoja palvelu sisältää?
Julkaisun nimi
Tekijät
Julkaisukanava
Vuosi
 Julkaisujen tiedon ikoni

Electromigration Reliability of Cu3Sn Microbumps for 3D Heterogeneous Integration

Vertaisarvioitu
Avoin saatavuus
DOI
10.1109/ESTC60143.2024.10712054
Tiwary, Nikhilendu; Grosse, Christian; Kögel, Michael; Windemuth, Thilo; Ross, Glenn; Vuorinen, Vesa...
Electronics System-Integration Technology Conference2024 Julkaisujen tiedon ikoni

High density R2R Screen Printed Silver Interconnections for Hybrid System Integration

Vertaisarvioitu
DOI
10.1109/ESTC.2016.7764477
Kraft, Thomas; Leppänen, Lydia; Kololuoma, Terho; Lahokallio, Sanna; Frisk, Laura; Mäntysalo, Matti
Electronics system integration technologies conference2016 Julkaisujen tiedon ikoni

Intelligent warning sign system utilising printed functionalities and hybrid integration

Vertaisarvioitu
DOI
10.1109/ESTC.2014.6962742
Keränen, Kimmo; Yrjänä, Samuli; Huttunen, Arttu; Korkalainen, Marko; Tuomikoski, Markus
5th Electronics System-Integration Technology Conference, ESTC 20142014 Julkaisujen tiedon ikoni

Evaluation of cyber security in agile manufacturing: Maturity of Technologies and Applications

Vertaisarvioitu
Avoin saatavuus
DOI
10.1109/sii52469.2022.9708888
Arnarson, Halldor; Kanafi, Faraz Safarpour; Kaarlela, Tero; Seldeslachts, Ulrich; Pieters, Roel;
2022 IEEE/SICE International Symposium on System Integration (SII)2022 Julkaisujen tiedon ikoni

Educational Support for SMEs Transitioning from Industry 4.0 to Industry 5.0 - Insights and Lessons Learned from European Cooperation Projects

Vertaisarvioitu
DOI
10.1109/sii58957.2024.10417242
Solvang, Wei Deng; Solvang, Bjørn; Forgó, Zoltan; Kaartinen, Heidi; Yu, Hao; Shu, Beibei
2024 IEEE/SICE International Symposium on System Integration (SII)2024 Julkaisujen tiedon ikoni

Integration of inkjet and RF SoC technologies to fabricate wireless physiological monitoring system

Vertaisarvioitu
Avoin saatavuus
DOI
10.1109/ESTC.2014.6962739
Sillanpää, Hannu; Vehkaoja, Antti; Vorobiev, Dmitri; Nurmentaus, Sampo; Lekkala, Jukka; Mäntysalo, M...
Electronics System-Integration Technology Conference2014 Julkaisujen tiedon ikoni

Process Integration and Reliability of Wafer Level SLID Bonding for Poly-Si TSV capped MEMS

Vertaisarvioitu
Avoin saatavuus
DOI
10.1109/ESTC.2018.8546398
Vuorinen, Vesa; Ross, Glenn; Viljanen, Heikki; Decker, James; Paulasto-Krockel, Mervi
7th Electronic System-Integration Technology Conference, ESTC 20182018 Julkaisujen tiedon ikoni

Microsystem integration using hybrid microassembly

Vertaisarvioitu
DOI
10.1109/ESTC.2014.6962768
Zhou, Quan; Liimatainen, Ville; Routa, Iiris
Electronics system integration technology conference2014 Julkaisujen tiedon ikoni

Dipole antennas 3D-printed from conductive thermoplastic filament

Vertaisarvioitu
Avoin saatavuus
DOI
10.1109/ESTC48849.2020.9229736
Khan, Zahangir; He, Han; Chen, Xiaochen; Virkki, Johanna
Electronics System-Integration Technology Conference2020 Julkaisujen tiedon ikoni

Different flexibility options for better system integration of wind power

Vertaisarvioitu
Avoin saatavuus
DOI
10.1016/j.esr.2019.100368
Pilpola, Sannamari; Lund, Peter D.
Energy Strategy Reviews2019

Electromigration Reliability of Cu3Sn Microbumps for 3D Heterogeneous Integration

Vertaisarvioitu
Avoin saatavuus
DOI
10.1109/ESTC60143.2024.10712054
2024

High density R2R Screen Printed Silver Interconnections for Hybrid System Integration

Vertaisarvioitu
DOI
10.1109/ESTC.2016.7764477
2016

Intelligent warning sign system utilising printed functionalities and hybrid integration

Vertaisarvioitu
DOI
10.1109/ESTC.2014.6962742
2014

Evaluation of cyber security in agile manufacturing: Maturity of Technologies and Applications

Vertaisarvioitu
Avoin saatavuus
DOI
10.1109/sii52469.2022.9708888
2022

Educational Support for SMEs Transitioning from Industry 4.0 to Industry 5.0 - Insights and Lessons Learned from European Cooperation Projects

Vertaisarvioitu
DOI
10.1109/sii58957.2024.10417242
2024

Integration of inkjet and RF SoC technologies to fabricate wireless physiological monitoring system

Vertaisarvioitu
Avoin saatavuus
DOI
10.1109/ESTC.2014.6962739
2014

Process Integration and Reliability of Wafer Level SLID Bonding for Poly-Si TSV capped MEMS

Vertaisarvioitu
Avoin saatavuus
DOI
10.1109/ESTC.2018.8546398
2018

Microsystem integration using hybrid microassembly

Vertaisarvioitu
DOI
10.1109/ESTC.2014.6962768
2014

Dipole antennas 3D-printed from conductive thermoplastic filament

Vertaisarvioitu
Avoin saatavuus
DOI
10.1109/ESTC48849.2020.9229736
2020

Different flexibility options for better system integration of wind power

Vertaisarvioitu
Avoin saatavuus
DOI
10.1016/j.esr.2019.100368
2019